Höhere Produktivität und Zuverlässigkeit von gesinterten ein- und doppelseitig gekühlten Modulen
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[Dr. Stefan Thomaier; Ugne Baskutyte]
Brief Insight
Eine Kooperation von MacDermid Alpha und ZESTRON
Sinter- und Moldprozesse sind entscheidend für die Zuverlässigkeit moderner Leistungsmodule. Doch schon kleine Veränderungen an den Oberflächen können Delaminationen und Ausfälle begünstigen. In einer Studie wurden unterschiedliche Reinigungslösungen getestet, um Sauberkeit und Oxidation gezielt zu verbessern.
Erfahren Sie im Whitepaper, welche Ansätze die Zuverlässigkeit nachhaltig steigern können
Lieferform: PDF
Artikelnummer: DE-2502-02
Whitepaper
Höhere Produktivität und Zuverlässigkeit von gesinterten ein- und doppelseitig gekühlten Modulen
Eine Kooperation von MacDermid Alpha und ZESTRON
Abstract
Sinter- und Moldprozesse gehören zur modernen Fertigung von Leistungsmodulen. Die Verbindungen zwischen Substraten und Materialien müssen während der ganzen Lebensdauer einwandfrei bleiben. Tritt Delamination des Molds/Vergusses auf, kann dies diverse Probleme verursachen. Im Rahmen der vorliegenden Studie wurden die Oberflächen von ein- und doppelseitigen Modulen nach dem Sintern untersucht. Zur Verbesserung der Oberflächenbeschaffenheiten (Sauberkeit, Oxidschicht usw.) wurden verschiedene Reinigungslösungen getestet.
Inhaltliche Schwerpunkte
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Beschreibung Studienziel
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Design und Aufbau der Testsubstrate
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Reinigungsprozess und Probenausrichtung
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Studienergebnisse
Kategorie: Leistungselektronik | Anfragen: Auf die Merkliste
Dr. Stefan Thomaier
F&E-Manager, Gruppenleiter Analytik
Stefan Thomaier studierte Chemie an der Universität Regensburg und promovierte zum Thema „Formulierung von ionischen Flüssigkeitskolloiden zur Synthese von Nanopartikeln“. Neben oberflächen-/grenzflächenbezogenen Themen und der Kolloidchemie hat er auch Erfahrung im Bereich Oberflächenanalytik.
Bei ZESTRON Europe ist er in der F&E-Abteilung für die Koordination von F&E-Projekten und die Oberflächen-/Grenzflächenuntersuchung bei elektronischen Bauteilen zuständig.
Ugne Baskutyte
Senior Application Engineer, MacDermid Alpha Electronic Solutions
Ugne Baskutyte ist Senior Anwendungsingenieurin bei MacDermid Alpha Electronic Solutions in Langenfeld, Deutschland, und spezialisiert auf Argomax® Sintering Materials und Power Solder Preforms. In Zusammenarbeit mit interdisziplinären Teams konzentriert sie sich auf die Prozessentwicklung, Optimierung und Weiterentwicklung der Sintertechnologie.
Ugnes Expertise umfasst u. a. Prozessinnovation, Troubleshooting und Kundensupport. Sie startete 2021 bei MacDermid Alpha als Junior Application Engineer, wurde 2023 zum Application Engineer und 2024 zum Senior Application Engineer befördert. Ugne hat einen Masterabschluss in Aerospace Engineering und einen Bachelorabschluss in Biomechanics Engineering von der Kaunas University of Technology.
