मेंटेनेंस क्लीनिंग - सिर्फ सौंदर्य नहीं

सोल्डर पैलेट्स / कैरियर

सोल्डर फ्रेम की सफाई के दौरान, अत्यधिक जले हुए फ्लक्स अवशेषों को हटाना आवश्यक होता है ताकि असेंबली का सही ढंग से फिक्स होना सुनिश्चित किया जा सके। यदि प्रोडक्ट कैरियर्स की नियमित रूप से मशीन से सफाई नहीं की जाती है, तो पीसीबीए की सही प्लेसमेंट और वेव सोल्डरिंग सिस्टम द्वारा उसका इष्टतम प्रोसेसिंग सुनिश्चित नहीं किया जा सकता।
इसका परिणाम अक्सर असेंबली पर असमान सोल्डरिंग के रूप में सामने आता है, जिसे बाद में चयनात्मक रूप से रिवर्क करना पड़ता है।

कंडेन्सेशन ट्रैप्स / फ़िल्टर

सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान, सोल्डर पेस्ट से निकलने वाली गैसें और वाष्प कंडेन्सेशन ट्रैप्स और फ़िल्टर पर जम जाती हैं, जिससे समय के साथ इनकी अवशोषण क्षमता घटती जाती है। नियमित सफाई के माध्यम से कंडेन्सेशन ट्रैप सोल्डरिंग फर्नेस से निकलने वाली गैसों और वाष्पों को लगातार अवशोषित कर सकता है।
इससे पीसीबीए पर निरंतर और स्थिर सोल्डरिंग परिणाम प्राप्त किए जा सकते हैं।

रिफ्लो ओवन / वेव सोल्डर सिस्टम

सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान, सोल्डर पेस्ट और सोल्डर रेसिस्ट से निकलने वाला फ्लक्स वाष्प और गैसें सोल्डरिंग ओवन की सतहों पर जम जाती हैं। इन अशुद्धियों को नियमित रूप से मैन्युअल रूप से साफ़ करना आवश्यक होता है, अन्यथा प्रत्येक ज़ोन में वांछित पीक तापमान लगातार प्राप्त नहीं किया जा सकता। इसका परिणाम अस्थिर सोल्डरिंग प्रोफ़ाइल के रूप में होता है।

इसके अतिरिक्त, गैसों से उत्पन्न अशुद्धियाँ अगली असेंबली में सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान स्थानांतरित हो सकती हैं। इस संदर्भ में कार्यस्थल सुरक्षा (occupational safety) भी एक विशेष रूप से महत्वपूर्ण विषय है।

कोटिंग फ्रेम

कॉनफॉर्मल कोटिंग प्रक्रिया में, असेंबलीज़ को कोटिंग प्रक्रिया के लिए होल्डर्स में सुरक्षित किया जाता है ताकि उन्हें पेंटिंग सिस्टम के माध्यम से आगे बढ़ाया जा सके। प्रत्येक पेंटिंग साइकल के साथ, ये भाग कोटिंग सामग्री के संपर्क में आते हैं, जो परत के रूप में जमा हो जाती है। इस कारण, कुछ समय बाद फ्रेम्स का पुनः उपयोग सुनिश्चित करने के लिए सफाई आवश्यक हो जाती है।

स्वास्थ्य और सुरक्षा कारणों से आक्रामक स्ट्रिपर रसायनों का उपयोग नहीं किया जाना चाहिए।

डिस्पेंसर नीडल्स / नोज़ल्स

डिस्पेंसर नीडल्स की सफाई में एपॉक्सी एडहेसिव्स (जैसे SMT एडहेसिव्स और कंडक्टिव एडहेसिव्स) या एपॉक्सी रेज़िन्स को हटाना शामिल होता है। SMD एडहेसिव्स को एक नीडल युक्त डिस्पेंसर के माध्यम से इलेक्ट्रॉनिक असेंबली/कंपोनेंट पर लगाया जाता है। एल्यूमिनियम या स्टेनलेस स्टील से बनी ये डिस्पेंसिंग नीडल्स अत्यंत सटीक उपकरण होती हैं, जिन्हें पुनः उपयोग में लाया जाना चाहिए।

डिस्पेंसर नीडल्स की सफाई मैन्युअल रूप से या मशीन के माध्यम से की जा सकती है।

पिक एंड प्लेस नोज़ल्स / हेड

पिक-एंड-प्लेस मशीनें उच्च गति और उच्च सटीकता के साथ कार्य करती हैं। प्लेसमेंट हेड SMT इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स को फीडर से उठाकर पीसीबी पर रखता है। इस प्रक्रिया के दौरान नोज़ल्स में सोल्डर पार्टिकल्स और धूल जैसे दूषित तत्व जमा हो सकते हैं, जिन्हें नियमित रूप से साफ़ करना आवश्यक होता है।

डिस्पेंसर नीडल्स की तरह, पिक एंड प्लेस प्लेसमेंट हेड के पिपेट होल्डर्स को मैन्युअल रूप से या स्वचालित रूप से साफ़ किया जा सकता है।

स्क्वीजी (SMT प्रिंटर्स में)

स्क्वीजी की मदद से सोल्डर पेस्ट को स्टेंसिल प्रिंटर में एक स्क्रीन/स्टेंसिल के माध्यम से निर्धारित दबाव और गति पर पीसीबी पर लगाया जाता है। स्टेंसिल की तरह, स्क्वीजी को भी नियमित रूप से साफ़ करना आवश्यक होता है, ताकि सोल्डर पेस्ट समान रूप से लगाया जा सके। यह सफाई नियमित अंतराल पर मैन्युअल रूप से की जाती है।

इसके अतिरिक्त, सभी अवशेषों को पूरी तरह से हटाने के लिए मशीन से भी एक निर्धारित अंतराल पर सफाई की जानी चाहिए।

कन्वेयर फिंगर्स

वेव सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान, कन्वेयर बेल्ट की ट्रांसपोर्ट फिंगर्स पर फ्लक्स अवशेष जम जाते हैं, जिससे क्रॉस-कंटैमिनेशन होता है। ये अवशेष धूल कणों और अन्य अशुद्धियों को पकड़ लेते हैं, जिससे परिवहन की जा रही पीसीबीज़ दूषित हो जाती हैं।

इसलिए, वेव के ऊपर सोल्डर फ्रेम्स का सही मार्गदर्शन सुनिश्चित करने के लिए कन्वेयर फिंगर्स की निरंतर सफाई अत्यंत आवश्यक है।