इलेक्ट्रॉनिक घटकों की अल्ट्रासोनिक सफाई

अल्ट्रासोनिक सिस्टम द्वारा असेंबली की सफाई: इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग के बारे में आपको क्या जानना चाहिए

क्लीनिंग प्रक्रियाएँअल्ट्रासोनिक के माध्यम से प्रभावी असेंबली क्लीनिंग

अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग असेंबली क्लीनिंग की एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है और इसे एक विस्तृत क्लीनिंग प्रक्रिया के हिस्से के रूप में उपयोग किया जाता है, जिसमें रिंसिंग और ड्राइंग जैसे अन्य चरण भी शामिल होते हैं। इसका उद्देश्य असेंबली और घटकों की सतह पर तथा घटकों के नीचे मौजूद अशुद्धियों को हटाना होता है।

क्लीनिंग सिस्टम में लगे अल्ट्रासोनिक ट्रांसड्यूसर उच्च-आवृत्ति वाली ध्वनि (दबाव) तरंगें उत्पन्न करते हैं, जो पूरे क्लीनिंग बाथ में कैविटेशन बबल्स बनाते हैं। ये बबल्स कुछ माइक्रोमीटर आकार के होते हैं और आवधिक दबाव में बदलाव के अनुसार अपना आकार बदलते हैं। ये बढ़ते हैं, सिकुड़ते हैं, और उस सतह के पास इम्प्लोड (फट) होते हैं जिसे साफ किया जाना है। इम्प्लोजन के दौरान उत्पन्न दबाव जेट्स असेंबली की सतह से कणों, फ्लक्स अवशेषों, तेल और अन्य अशुद्धियों को प्रभावी रूप से हटा देते हैं।

अनुप्रयोग कौन से घटक अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग के लिए उपयुक्त हैं?

अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग कई प्रकार के घटकों और असेंबलीज़ के लिए उपयुक्त होती है, विशेष रूप से तब, जब उनमें ऐसी जगहें हों जो सामान्य तरीकों से कठिनाई से पहुँच योग्य हों। इलेक्ट्रॉनिक असेंबलीज़ के संदर्भ में इसमें प्रिंटेड सर्किट बोर्ड्स, कनेक्टर्स, रिले, स्विच, सेंसर आदि शामिल हो सकते हैं। यहां तक कि नाज़ुक सतहों की सफाई भी आधुनिक अल्ट्रासोनिक सिस्टम्स से अक्सर संभव होती है।

सामान्यतः, अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग धातु, प्लास्टिक, काँच, सिरेमिक और रबर जैसी विभिन्न सामग्रियों के लिए उपयुक्त होती है।
हालांकि, यह ध्यान देना महत्वपूर्ण है कि सभी सामग्री अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग के लिए उपयुक्त नहीं होतीं। इस प्रक्रिया को लागू करने से पहले विशिष्ट क्लीनिंग आवश्यकताओं और सामग्री की अनुकूलता का मूल्यांकन अवश्य किया जाना चाहिए।

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अल्ट्रासोनिक प्रक्रिया के बाद हरी पीसीबी पूरी तरह से फ्लक्स अवशेषों से मुक्त है – अगली उत्पादन चरण के लिए तैयार और साफ सतह के साथ। | © Zestron
Vollständige Flussmittelentfernung nach Ultraschallprozess

यह चित्र पीसीबी की अल्ट्रासोनिक सफाई को दर्शाता है, जो फ्लक्स व अन्य अशुद्धियों को कठिन सतहों से भी पूरी तरह से हटाने में सक्षम है। | © Zestron
Reinigung im Ultraschallbad

अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग क्यों? अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग कई लाभ प्रदान करती है:

  • दक्षता: अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग उन स्थानों तक पहुँच सकती है जो सामान्य रूप से कठिन होती हैं, जैसे कि कम स्टैंडऑफ हाइट वाले घटकों के नीचे।

  • गहराई से सफाई: सूक्ष्म कैविटेशन बबल्स सबसे महीन अशुद्धियों को भी हटा सकते हैं।

  • समय और लागत की बचत: चूंकि अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग कुशल और गहन सफाई सक्षम बनाती है, यह समय और श्रम लागत दोनों को कम कर सकती है।


अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग प्रक्रियाअल्ट्रासोनिक प्रक्रिया को स्थापित करते समय किन बातों का ध्यान रखना चाहिए?

अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग सामान्यतः असेंबली क्लीनिंग की एक कुशल विधि है। हालांकि, कुछ बुनियादी शर्तों का ध्यान रखना आवश्यक होता है, जैसे:

  • आपकी क्लीनिंग आवश्यकताओं की स्पष्ट परिभाषा
    कौन से प्रकार की अशुद्धियाँ मौजूद हैं, कौन-कौन सी सामग्री उपयोग की जा रही है, और इसका मटेरियल कम्पैटिबिलिटी पर क्या प्रभाव पड़ेगा?

  • आवश्यकताओं के आधार पर उपयुक्त सिस्टम का चयन
    कितनी असेंबलीज़ की क्लीनिंग की जानी है, यह सिस्टम के आकार को निर्धारित करता है। पावर और अन्य तकनीकी विशेषताओं को भी ध्यान में रखना होता है।

  • पैरामीटर की सेटिंग
    अल्ट्रासोनिक सिस्टम में सफाई के लिए पूर्व-निर्धारित फ्रीक्वेंसी होती हैं। परीक्षणों के माध्यम से यह मूल्यांकन किया जाना चाहिए कि ये फ्रीक्वेंसी आपकी असेंबली पर मौजूद कंपोनेंट्स के लिए उपयुक्त हैं या नहीं।

हमारे विशेषज्ञ यह निर्धारित करने में आपकी सहायता कर सकते हैं कि आपकी असेंबली के चारों ओर की प्रक्रिया अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग के लिए उपयुक्त है या नहीं, और किन अतिरिक्त पहलुओं पर ध्यान देना आवश्यक है।
हम अपनी विशेषज्ञता के साथ आपका समर्थन करते हैं और आपको समाधान के विकल्प प्रदान करते हैं।

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व्यावहारिक अनुभव सेकंपोनेंट्स के बीच अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग

जब घटकों को प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCB) पर सोल्डर किया जाता है, तो फ्लक्स अवशेष हमेशा उत्पन्न होते हैं। ये अवशेष सोल्डर पैड्स के चारों ओर दिखाई दे सकते हैं या घटकों के नीचे छिपे हो सकते हैं।

बाईं ओर की छवि में ऐसे चिप कैपेसिटर्स दिखाए गए हैं जिन्हें सोल्डर किया गया और बाद में डी-सोल्डर किया गया — जिनके स्टैंड-ऑफ्स के नीचे फ्लक्स अवशेष रह गए हैं। यदि इन अवशेषों को नहीं हटाया गया, तो वे खतरनाक शॉर्ट सर्किट का कारण बन सकते हैं और इससे असेंबली की विफलता हो सकती है।

दाईं ओर की छवि वही क्षेत्र अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग के बाद दिखाती है। फ्लक्स अवशेष कैपेसिटर्स के नीचे से भी प्रभावी और विश्वसनीय रूप से हटाए जा चुके हैं।

यह छवि एक इलेक्ट्रॉनिक असेंबली पर स्टैंड-ऑफ्स के नीचे बचे फ्लक्स अवशेषों को दिखाती है – ये क्षेत्र सफाई में अक्सर छूट जाते हैं और जोखिम पैदा कर सकते हैं। | © Zestron
सफाई से पहले
यह छवि दिखाती है कि अल्ट्रासोनिक सफाई प्रक्रिया ने फ्लक्स अवशेषों को कंडेन्सर के नीचे से भी पूरी तरह से और विश्वसनीय रूप से हटा दिया है।
सफाई के बाद

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