आपकी इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए अधिकतम तकनीकी स्वच्छता सुनिश्चित करना

सतह की स्वच्छता सुनिश्चित करने के लिए इलेक्ट्रॉनिक असेंबली पर कणीय अशुद्धियों का ट्रैकिंग – क्षति विश्लेषण और जोखिम मूल्यांकन के माध्यम से

विश्लेषणात्मक सेवाएँविफलता विश्लेषण और जोखिम मूल्यांकन: अधिकतम तकनीकी स्वच्छता सुनिश्चित करना

कणीय अशुद्धियाँ असेंबली और सिस्टम में कई प्रकार की खराबियों का कारण बन सकती हैं — जैसे शॉर्ट सर्किट, कॉन्टैक्ट पॉइंट्स पर विद्युत पृथक्करण (isolation), या सोल्डरिंग क्षमता में कमी।
यह सुनिश्चित करने के लिए कि आपकी असेंबलीज़ त्रुटिरहित कार्य करें और पीसीबी सतह की स्वच्छता के उच्चतम मानकों को पूरा करें, आपूर्तिकर्ता विनिर्देशों (supplier specifications) में सटीक सीमा मान आवश्यक होते हैं।

इन सीमाओं को व्यावहारिक और कुशलता से परिभाषित करने के लिए, हम कणों और उनके संभावित प्रभावों का गहन जोखिम मूल्यांकन करने की अनुशंसा करते हैं।
यदि पहले से कोई खराबी उत्पन्न हो चुकी है, तो हम विस्तृत क्षति विश्लेषण के लिए भी आपकी सहायता करने के लिए उपलब्ध हैं।

संभावित कार्यात्मक गड़बड़ियाँ

इलेक्ट्रॉनिक असेंबली पर मौजूद कणीय अशुद्धियाँ विभिन्न प्रकार की क्षति का कारण बन सकती हैं और घटकों की सुरक्षा को प्रभावित कर सकती हैं।
नीचे कुछ संभावित गड़बड़ियों के उदाहरण दिए गए हैं:

शॉर्ट सर्किट
जब कण दो विद्युत पथों या घटकों के बीच जमा हो जाते हैं, तो शॉर्ट सर्किट हो सकता है। इसका परिणाम कार्य में गड़बड़ी या असेंबली की पूरी विफलता हो सकता है।

इन्सुलेशन विफलता
अशुद्धियाँ सर्किट बोर्ड पर उपयोग की गई सामग्रियों के इन्सुलेटिंग गुणों को प्रभावित कर सकती हैं। इसका परिणाम लीकेज करंट या इन्सुलेशन की विफलता हो सकता है, जिससे असेंबली की विद्युत अखंडता (electrical integrity) प्रभावित होती है।

ऑक्सीकरण और जंग
संक्षारक (corrosive) पदार्थों वाले कण सर्किट पथों और घटकों पर ऑक्सीकरण और जंग का कारण बन सकते हैं। इससे विद्युत चालकता प्रभावित हो सकती है, जिसके परिणामस्वरूप सिग्नल की गुणवत्ता घटती है या कार्यात्मक विफलताएँ हो सकती हैं।

यांत्रिक तनाव
बड़े कण या बाहरी वस्तुएँ सर्किट बोर्ड पर यांत्रिक तनाव उत्पन्न कर सकती हैं। इससे दरारें, टूट-फूट या डिलैमिनेशन हो सकता है, जो संरचनात्मक अखंडता को कमजोर करता है और असेंबली को नुकसान पहुँचाता है।

जोखिम विश्लेषणकणों से होने वाली विफलताओं का जोखिम निर्धारित करना

विफलताओं को उनके घटित होने से पहले रोकना।

हमारे विश्लेषण के व्यापक तरीके VDA 19 दिशा-निर्देश, ZVEI मार्गदर्शिका और IEC TR 61191 मानक पर आधारित हैं। हम संभावित कार्यात्मक गड़बड़ियों की समय से पहले पहचान करते हैं और कणीय अशुद्धियों के आधार पर विस्तृत जोखिम मूल्यांकन प्रदान करते हैं।

संयुक्त ऑडिट, उच्च-गुणवत्ता वाले विश्लेषण उपकरण और परिणामों की व्याख्या के माध्यम से हम आपको जोखिमों और गड़बड़ियों को समझने, उनका मूल्यांकन करने और उन्हें रोकने में सहायता करते हैं।

हमारे अनुकूलित समाधान आपके पूरे उत्पादनprozess में आपका समर्थन करते हैं – ताकि आप तकनीकी स्वच्छता और पीसीबी सतह स्वच्छता के लिए अपनी विशिष्ट आवश्यकताओं को पूरा कर सकें।

यह क्लोज़-अप चित्र तकनीकी स्वच्छता के संदर्भ में एक पार्टिकल को दिखाता है, जिसे असेंबली विफलता जोखिम मूल्यांकन के लिए विश्लेषित किया जा रहा है। | © ZESTRON


विश्लेषण विधियाँ

  • वेटिंग करंट विश्लेषण
    कणों के ब्रेकडाउन वोल्टेज और चालकता गुणों का निर्धारण

  • इम्पीडेंस स्पेक्ट्रोस्कोपी
    कणों की आर्द्रताग्राही प्रवृत्ति (hygroscopy) और इम्पीडेंस गुणों का आकलन

  • फूरियर ट्रांसफॉर्म इन्फ्रारेड स्पेक्ट्रोस्कोपी (FTIR)
    कणों की संरचना का निर्धारण

  • स्कैनिंग इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोप (SEM/EDX)
    ऑक्सीकरण की डिग्री और कणों की संरचना का निर्धारण


एक कर्मचारी इलेक्ट्रॉनिक घटकों की तकनीकी स्वच्छता का परीक्षण कर रहा है ताकि पार्टिकल जनित संभावित विफलताओं की समय रहते पहचान की जा सके। | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

क्षति विश्लेषण कणों के कारण होने वाली विफलताओं की पहचान और समाधान

हम VDA 19 और ISO 16232 मानकों के अनुसार कणीय अशुद्धियों से होने वाली क्षति का व्यापक विश्लेषण करते हैं। कणों के प्रकार और आकार वितरण को निकालकर और उनका विश्लेषण करके हम आपको समस्या के समाधान और घटक सुरक्षा में सुधार के लिए विस्तृत उपाय प्रदान करते हैं।

हमारा लक्ष्य है कि विश्लेषण परिणामों के आधार पर सटीक अनुशंसाएँ दी जाएँ — ताकि आपकी इलेक्ट्रॉनिक असेंबली में विफलता का जोखिम न्यूनतम हो सके।


कण मापन / तकनीकी स्वच्छता

  • कणों का गुणात्मक और मात्रात्मक मापन — प्रकार और आकार वितरण के आधार पर

  • ZVEI मार्गदर्शिका के अनुसार घटक स्वच्छता की आवश्यकताओं के साथ तुलना

  • क्षति के कारण पर कणों के प्रभाव का मूल्यांकन

  • SIR (Surface Insulation Resistance) के साथ कणों के जोखिम मूल्यांकन का आधार

  • मानक: ISO 16232

तकनीकी स्वच्छता – कणीय अशुद्धियों पर केंद्रितहमारी विशेषज्ञता

  • कणों के जोखिम मूल्यांकन और कणीय अशुद्धियों से उत्पन्न क्षति विश्लेषण में वर्षों का अनुभव

  • 100 से अधिक टियर-1 आपूर्तिकर्ता हमारी विशेषज्ञता पर भरोसा करते हैं

  • ZVEI घटक स्वच्छता अनुसंधान समूह में सक्रिय भागीदारी और "इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग में तकनीकी स्वच्छता" मार्गदर्शिका के सह-लेखन

  • अंतरराष्ट्रीय मानकीकरण (standardisation) में सहयोग


आपका लाभ

  • आपकी आवश्यकताओं के अनुसार अनुकूलित विश्लेषण और सिस्टम पर चर्चा

  • पहले संपर्क से लेकर समाधान की सिफारिश तक निरंतर और निकट संवाद

  • सिस्टम के संदर्भ में व्यावहारिक कार्य सुझाव
     

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