Elektrochemische Migration als Ursache für Feldausfälle – TEIL I

Dr. Helmut Schweigart, Sandra Pilz

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Brief Insight
Erfahren Sie, wie Elektrochemische Migration (ECM) die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen beeinträchtigt und mögliche Fehlfunktionen verursacht.

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Artikelnummer: DE-1604-02

Whitepaper

Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil 1)

Abstract

Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen und ist immer wieder im Gespräch als möglicher Auslöser für Fehlfunktionen im Feld.

Dieser Fachartikel erklärt die Entstehung von ECM und deren mögliche Folgen.

Inhaltliche Schwerpunkte

Voraussetzung für die Entsteheung von ECM
Feuchtefillme und Betauung als Ursache
ECM Anfälligkeit abschätzen
Erklärung Entstehungsmechanismen
Abgrenzung zu anderen Ausfällen
Folgen von ECM

Kategorie: Elektrochemische Migration & Korrosion | Anfrage: auf die Merkliste

Dr. Helmut Schweigart

Leiter Reliability & Surfaces, ZESTRON Europe

Dr. Helmut Schweigart promovierte im Bereich Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen und ist seit den Anfängen des Unternehmens bei ZESTRON Europe. Mittlerweile leitet er das Reliability & Surfaces Team. Zudem ist er Vorstandsmitglied der GfKORR (Gesellschaft für Korrosionsschutz) sowie aktives Mitglied bei der GUS (Gesellschaft für Umweltsimulation) und IPC.

Sandra Pilz

Gruppenleiterin Produktmanagement, ZESTRON Europe

Sandra Pilz ist seit über 15 Jahren im Produktmanagement bei ZESTRON tätig und sowohl für die Bereiche Baugruppenreinigung, Leistungselektronik und Advanced Packaging verantwortlich als auch für die globale Koordination des Produktmanagements. Neben den Produktentwicklungen in Europa betreut sie die Aktivitäten der lokalen Teams an den Standorten Nordasien, Südasien, Japan und den USA. Zusätzlich organisiert sie die Messeauftritte von ZESTRON auf der SMT und Productronica und wirkt bei verschiedenen Fachbeiträgen mit.