InsightsUltraschallreinigung unter Komponenten

Baugruppenreinigung mit Ultraschall-Systemen: Was Sie beim Thema Ultraschallreinigung in der Elektronik beachten müssen

reinigungsprozesseEffektive Baugruppenreinigung durch Ultraschall

Ultraschallreinigung ist ein wichtiges Verfahren in der Baugruppenreinigung und wird als Teil eines umfassenderen Reinigungsprozesses eingesetzt, der auch andere Schritte wie Spülen und Trocknen einschließt. Ziel ist es, Verunreinigung an der Oberfläche von Baugruppen und Komponenten sowie auch unter den Komponenten mittels Ultraschall zu entfernen.

Die Ultraschallgeber in einer Reinigungsanlage erzeugen hochfrequente Schall(druck)wellen, die  Kavitationsblasen im gesamten Reinigungsbad entstehen lassen. Diese Blasen sind nur wenige Mikrometer groß und verändern sich abhängig vom wechselnden Druck. Sie wachsen, schrumpfen, implodieren auch in der Nähe der Oberfläche des zu reinigenden Teils und erzeugen bei der Implosion Druckstrahlen, die Partikel, Flussmittel, Öle und andere Verunreinigungen von der Oberfläche der Baugruppe lösen.

Anwendung Für welche Komponenten ist Ultraschallreinigung geignet?

Die Ultraschallreinigung ist für eine Vielzahl von Komponenten und Baugruppen geeignet, insbesondere wenn sie schwer zugängliche Bereiche aufweisen. Bei elektronischen Baugruppen können dies Leiterplatten, Steckverbinder, Relais, Schalter, Sensoren usw. sein. Auch empfindlichere Oberflächen lassen sich häufig mit modernen Ultraschallanlagen reinigen. 

Generell eignet sich die Ultraschallreinigung für eine breite Palette von Materialien, darunter Metalle, Kunststoffe, Glas, Keramik und Gummi. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass nicht alle Materialien für die Ultraschallreinigung geeignet sind. Es sollten immer die spezifischen Reinigungsanforderungen und Materialverträglichkeit berücksichtigt werden, bevor das Verfahren angewendet wird.

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Eine grüne Leiterplatte ist nach dem Ultraschallreinigungsprozess zu sehen, bei dem alle Flussmittelrückstände vollständig entfernt wurden.  | © Zestron
Vollständige Flussmittelentfernung nach Ultraschallprozess
Das Bild zeigt eine Ultraschallreinigung von Leiterplatten zur effizienten und gründlichen Entfernung von Verunreinigungen, auch an schwer zugänglichen Stellen | © Zestron
Reinigung im Ultraschallbad

warum ultraschallreinigung? Die Ultraschallreinigung bietet mehrere Vorteile:

  • Effizienz: Ultraschallreinigung kann schwer zugängliche Stellen erreichen, wie zum Beispiel unter Komponenten mit niedrigen Standoffs.

  • Gründlichkeit: Durch die mikroskopisch kleinen Kavitationsblasen können selbst feinste Verunreinigungen entfernt werden.

  • Zeit- und Kostenersparnis: Da Ultraschallreinigung eine effiziente und gründliche Reinigung ermöglicht, kann sie Zeit und Arbeitskosten reduzieren.


ultraschallreinigungsprozessWas muss bei der Installation eines Ultraschallprozesses beachtet werden?

Die Ultraschallreinigung stellt eine effiziente Methode in der Baugruppenreinigung dar. Jedoch müssen gewisse Rahmenbedingungen beachtet werden, wie z.B.: 

  • Definition Ihrer Reinigungsanforderung
    Welche Art der Verunreinigung befindet sich auf den Komponenten, welche Materialien werden verwendet, was bedeutet das für die Materialverträglichkeit?

  • Auswahl einer passenden Anlage anhand der Anforderungen 
    Der geplante Durchsatz an Baugruppen spielt eine Rolle für die Größe der Anlage. Auch die Leistung und weitere Ausstattungsmerkmale müssen hier berücksichtig werden. 

  • Festlegung der Parameter
    Ultraschallanlagen haben fest definierte Frequenzen, mit denen sie reinigen. Ob diese Frequenzen mit Ihren Komponenten auf der Baugruppe verträglich sind, muss mit entsprechenden Versuchen evaluiert werden.

Ob Ihr Prozess rund um Ihre zu reinigenden Baugruppen für einen Ultraschallprozess geeignet ist und was zusätzlich zu beachten ist, können unsere Experten mit Ihnen herausfinden. Wir unterstützen Sie mit unserer Expertise und zeigen Ihnen Möglichkeiten auf.

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Aus der Praxis Ultraschallreinigung unter Komponenten

Werden Komponenten auf Leiterplatten gelötet, entstehen immer Flussmittelrückstände. Diese können sich sichtbar um die Lötpads herum zeigen oder versteckt unter den Bauteilen befinden. Das linke Bild zeigt aufgelötete und anschließend entlötete Chipkondensatoren mit Flussmittelrückständen unter den Stand-offs. Werden die Rückstände nicht entfernt, kann dies zum Beispiel zu gefährlichen Kurzschlüssen und damit zum Ausfall der Baugruppe führen. Das rechte Bild zeigt diese Bereiche nach der Ultraschallreinigung. Die Flussmittelrückstände sind auch unter den Kondensatoren zuverlässig entfernt worden. 

Das Bild zeigt eine elektronische Baugruppe mit Flussmittelrückständen unter den Stand-offs. | © Zestron
Vor der Reinigung
Das Bild zeigt die Bereiche nach der Ultraschallreinigung, bei der die Flussmittelrückstände auch unter den Kondensatoren zuverlässig entfernt wurden.
Nach der Reinigung

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