Moderne Schablonenreinigung

Christoph Karl

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Brief Insight
Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen werden Lotpasten und SMT-Kleber über Schablonen aufgetragen. Durch Miniaturisierung und hohe Packungsdichten kommen zunehmend Fine-Pitch-Schablonen zum Einsatz.

Damit das Druckergebnis gleichbleibend hochwertig bleibt, ist eine regelmäßige Schablonenreinigung unerlässlich. Sie verhindert Qualitätsverluste in den nachfolgenden Prozessen und minimiert Risiken durch mangelhafte Reinigung.

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Artikelnummer: DE-2510-10

Whitepaper

Möglichkeit der Frittspannungsanalyse zur Risikobeurteilung elektronischer Baugruppen bei Partikelbelastung

Abstract

Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen werden typischerweise Lotpasten und/oder SMT-Kleber mittels Schablonen auf Basissubstrate gedruckt. Aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung und um hohe Packungsdichten zu realisieren, setzen Hersteller - sehr häufig Schablonen mit Fine-Pitch Aperturen ein.

Für ein qualitativ zufriedenstellendes und reproduzierbares Druckergebnis ist dabei eine regelmäßige Reinigung der Schablonen unerlässlich. Nur so kann im Sinne der Qualitätssicherung verhindert werden, dass die nachfolgenden Produktionsschritte des Bestückens und Lötens negativ beeinflusst werden. Welche Vorteile eine moderne Reinigung für den Anwender bietet, aber auch welche Risiken und mögliche Fehlerquellen bei mangelhafter Reinigung auftreten können, soll nun hier veranschaulicht werden.

Inhaltliche Schwerpunkte

Kritische Faktoren beim Schablonendruck
Sicherheit durch den Einsatz moderner Reinigungsmedien
Verbesserte Qualitätssicherung durch maschinelle Schablonenreinigug
Spritz- oder Tauchanlagen mit Ultraschall

Kategorie: Baugruppenfertigung / Analytik | Anfrage: Auf die Merkliste

Christoph Karl

Projektingenieur Applied Research, ZESTRON Europe

Christoph Karl studierte Maschinenbau mit Spezialisierung Werkstofftechnik zum Abschluss Dipl.Ing. und arbeitete im Anschluss an der University of Birmingham sowie in der automobilen Zulieferindustrie.

Bei Zestron ist der in der Applied Research Group aktiv und betreut Themen und Forschungsprojekte zur Messtechnik, Analytik, Anlagentechnik und Design of Experiment (DoE).

In der Applied Research Group entwickelt er in Zusammenarbeit mit F&E und Anwendungstechnik neue Verfahren, um Reinigung unter Komponenten zu analysieren und präsentiert Ergebnisse sehr zielgruppenorientiert.