InsightsPerfekte Elektronikproduktion beginnt mit Schablonenreinigung

Vermeiden Sie kostspielige Fehldrucke bei der Produktion elektronischer Baugruppen mit einer gründlichen Reinigung von Schablonen und Sieben.

SchablonenreinigungNotwendiges Übel oder kritischer Prozessschritt?

Schablonenreinigung wird oft unterschätzt – dabei entscheidet sie mit über die Qualität der gesamten Fertigung.
Rückstände auf Schablonen beeinträchtigen den Pastenauftrag und führen zu Lötfehlern, Kurzschlüssen oder Ausfällen. Eine prozesssichere Schablonenreinigung ist deshalb unerlässlich – nicht nur für die Qualität einzelner Baugruppen, sondern für die Gesamtstabilität der SMT-Linie. Entscheidend sind dabei das passende Reinigungsverfahren, die Auswahl des Mediums und die Integration in den Fertigungsablauf.

schablonenreinigung Präzision beginnt im Detail

Saubere Schablonen und gereinigte Siebe sind eine zentrale Voraussetzung für reproduzierbare Druckergebnisse. Ob Lotpasten, SMT-Kleber oder Dickfilmpasten – sie werden durch Schablonen oder Siebe auf Leiterplatten oder Substrate aufgetragen. Rückstände auf der Oberfläche können aushärten und zu Druckfehlern führen. Eine gründliche Reinigung ist daher bereits in dieser frühen Fertigungsphase unerlässlich.

Für die Reinigung stehen verschiedene Verfahren zur Verfügung, die je nach Material, Medium und Einsatzbereich individuell angepasst werden können.

Ein Labormitarbeiter bereitet eine Schablone für den Reinigungsprozess vor.  | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Die Schablonenreinigung ist wichtig für die Elektronikproduktion. Daher überprüft der Mitarbeiter die Schablone nach dem Reinigungsprozess.  | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

maschinelle reinigungSchablonenreinigung - Bei hohem Durchsatz

Eine zuverlässige Produktion von elektronischen Baugruppen erfordert präzises Arbeiten in jedem Schritt des Fertigungsprozesses. Besonders bei der Schablonenreinigung ist eine maschinelle Reinigungsmethode oft die beste Wahl, da sie reproduzierbare Reinigungsergebnisse liefert und mechanische Beschädigungen deutlich reduziert. Auf diese Weise können optimale Druckergebnisse und eine höhere Qualität der produzierten Baugruppen erreicht werden.

Manuelle ReinigungSchablonenreinigung - Bei niedrigem Durchsatz

Wenn der Durchsatz gering ist, kann eine manuelle Schablonenreinigung eine sinnvolle Alternative zur maschinellen Reinigung sein. Hierbei sollten jedoch einige wichtige Schritte beachtet werden, um Beschädigungen an der Schablone zu vermeiden.

Dazu gehört zum Beispiel die Verwendung eines Schablonentuches ohne Flusen oder Rückstände und ein behutsames Vorgehen ohne zu starke Krafteinwirkung. Wenn diese Punkte berücksichtigt werden, kann auch eine manuelle Schablonenreinigung zu guten Reinigungsergebnissen führen.

Nahaufnahme einer SMT-Schablone während des Reinigungsprozesses, um Lotpastenrückstände effizient zu entfernen und optimale Druckqualität sicherzustellen. | © Zestron

Lösung bei FehldruckenFehldruck- und Unterseitenreinigung

Selbst bei größter Sorgfalt und sorgfältiger Reinigung kann es in der Fertigung elektronischer Baugruppen gelegentlich zu Fehldrucken auf der Platine kommen. Doch keine Sorge - in solchen Fällen kann die Fehldruckreinigung Abhilfe schaffen.

Reinigung von Fehldrucken

Durch die Fehldruckreinigung können fehlerhaft aufgetragene Lotpasten gezielt entfernt werden, was zu einer höheren Qualität der produzierten Baugruppen und einer Reduzierung des Ausschusses führt. Insbesondere bei hochwertigen, doppelseitig bestückten und bereits einseitig gelöteten Leiterplatten ist eine Reinigung empfehlenswert, da fehlbedruckte Baugruppen nach der Reinigung nicht mehr als Ausschuss entsorgt werden müssen. Mit diesem Verfahren können Fehldrucke effektiv beseitigt werden.

 

Präzise Entfernung von fehlerhaft aufgetragener Lotpaste auf doppelseitig bestückten Leiterplatten zur Reduzierung von Ausschuss und Verbesserung der Druckqualität. | © Zestron
Regelmäßige Pflege der Schablonenunterseite mit kompatiblen Reinigern zur Sicherstellung eines optimalen und konsistenten Druckergebnisses. | © Zestron

Unterseitenreinigung - SMT Druck

Um ein optimales und konsistentes Druckergebnis im SMT-Druck zu erzielen, ist es wichtig, auch die Schablonenunterseite regelmäßig zu reinigen. Ein wichtiger Faktor hierbei ist die Wahl des Reinigers selbst. Er sollte nicht nur eine gute Reinigungskraft und einen geringen Medienverbrauch haben, sondern auch eine hohe Kompatibilität mit der verwendeten Lotpaste aufweisen. Durch eine regelmäßige Reinigung der Schablonenunterseite kann ein konstant hoher Druckqualitätsstandard aufrechterhalten werden.


schablonenreinigungJetzt Ihr Produkt finden

Eine zuverlässige Reinigung von Schablonen ist unerlässlich für eine fehlerfreie Produktion in der Elektronik- und Solarzellenbranche. Rückstände von SMD-Klebern und Lotpasten können kostspielige Herstellungsfehler verursachen. Unsere hochwertigen Reiniger bieten die Lösung für eine effiziente Reinigung, damit stets beste Ergebnisse erzielt werden können

von  24

darauf können sie vertrauenFür stabile Druckprozesse ist eine angepasste Schablonenreinigung entscheidend

Sprechen Sie uns an – wir finden die passende Lösung für Ihre Fertigung.
 

Kontakt aufnehmen


Mehr ExpertenwissenDies könnten Sie auch interessieren:

Drei Leistungsmodule sind zur Hälfte in Wasser eingetaucht und von Wasserblasen umgeben.

Warum sich die Reinigung von Leistungselektronik langfristig auszahlt.

Steigern Sie die Leistung und Lebensdauer Ihrer Systeme.

Jetzt lesen

Drei Leiterplatten werden auf einem Band einer Reinigungsanlage platziert. | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Die Bedeutung einer sorgfältigen Baugruppenreinigung für eine erfolgreiche Fertigung

Effizienz, Zuverlässigkeit und Qualität beginnen mit sauberen Leiterplatte.

Jetzt lesen

Mit einer grünen Leiterplatte wird die ionische Kontamination (IC) anhand des ROSE-Test durchgeführt.  | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Ionische Verunreinigungen auf der Oberfläche von Baugruppen erkennen

Die genaue Messung ionischer Verunreinigungen mittels ROSE Test und Ionenchromatographie sichert die Zuverlässigkeit Ihrer Baugruppen auf höchstem Niveau.

Jetzt lesen

Labormitarbeiter analysiert die Reinheit einer elektronischen Baugruppe im Rahmen einer Sauberkeitsuntersuchung | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Maximale Technische Sauberkeit für Ihre Leiterplatten

Partikulären Verunreingungen auf der Spur

Jetzt lesen

Zwei Labormitarbeiter stehen im Analytikum  und führen das Analyseverfahren der Ionenchromatographie durch. | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Flussmittelrückstände und ihre Auswirkungen auf elektronische Baugruppen

Die Bedeutung der Flussmittelrückstände verstehen und wirksame Gegenmaßnahmen ergreifen.

Jetzt lesen

Fehlerbild einer Leiterplatte mit elektrochemischer Migration – deutlich erkennbar ist die Dendritenbildung. | © ZESTRON

Risikofaktor Elektrochemische Migration

Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen. Erfahren Sie mehr über Ursachen, Mechanismen und präventive Maßnahmen.

Jetzt lesen

Es ist eine Leiterplatte zusehen, auf der Flussmittelrückstände die Zuverlässigkeit der Leiterplatte beeinträchtigen. | © Zestron

Baugruppenreinigung mit Ultraschall-Systemen

Was Sie beim Thema Ultraschallreinigung in der Elektronik beachten müssen

Jetzt lesen

FTIR-Mikroskop zur Analyse von Rückständen auf elektronischen Baugruppen im ZESTRON-Analytikzentrum. | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Rückstände auf elektronischen Baugruppen? FTIR-Mikroskopie zeigt, was wirklich dahintersteckt

Ob Flecken, Beläge oder Verfärbungen: Mit der FTIR-Mikroskopie analysieren wir gezielt kleinste Rückstände – und helfen Ihnen, die Ursache zu beheben.

Jetzt lesen