InsightsTechnische Sauberkeit für Ihre elektronischen Baugruppen
Partikulären Verunreinigungen auf der Spur: Warum technische Sauberkeit elektronischer Baugruppen entscheidend ist.
analytik-dienstleistungenFür maximale Technische Sauberkeit: Schadensanalyse und Risikobewertung
Die Sicherstellung der technischen Sauberkeit ist von zentraler Bedeutung, um die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen zu gewährleisten. Partikuläre Verunreinigungen können zu verschiedenen Funktionsstörungen an Baugruppen und Systemen führen, wie z. B. Kurzschlüssen, elektrischer Isolation bei Kontakten und verminderte Lötbarkeit. Um sicherzustellen, dass Ihre Bauteile einwandfrei funktionieren und höchste Sauberkeitsstandards erfüllen, sind präzise Grenzwerte in den Lieferantenspezifikationen unerlässlich. Um effizient und praxisgerecht zu spezifizieren, empfehlen wir eine gründliche Risikobewertung der Partikel und deren potenzielle Auswirkungen. Falls bereits eine Fehlfunktion aufgetreten ist, stehen wir Ihnen auch mit einer umfangreichen Schadensanalyse zur Seite.
Typische Fehlfunktionen durch Partikelverunreinigungen
Schon kleinste Partikel auf Leiterplatten können zu gravierenden Fehlfunktionen führen – von unzuverlässigen Kontakten bis hin zu Totalausfällen. Hier finden Sie konkrete Beispiele für Schäden durch partikuläre Verunreinigungen:
Kurzschlüsse
Wenn sich Partikel zwischen zwei elektrischen Leiterbahnen oder Komponenten ansammeln, können Kurzschlüsse auftreten. Dies kann zu Fehlfunktionen oder sogar zum Ausfall der Baugruppe führen.
Isolationsversagen
Verunreinigungen können die isolierenden Eigenschaften der Materialien auf den Leiterplatten beeinträchtigen. Dies kann zu Leckströmen oder Isolationsversagen führen und die elektrische Integrität der Baugruppe beeinträchtigen.
Oxidation und Korrosion
Partikel, die korrosive Substanzen enthalten, können zu Oxidation und Korrosion der Leiterbahnen und Komponenten führen. Dies kann die elektrische Leitfähigkeit beeinträchtigen und zu schlechter Signalqualität oder Funktionsausfällen führen.
Mechanische Belastungen
Größere Partikel oder Fremdkörper können zu mechanischen Belastungen auf den Leiterplatten führen. Dies kann Risse, Brüche oder Delaminationen verursachen, die die strukturelle Integrität beeinträchtigen und die Baugruppe beschädigen können.
RisikoanalyseRisikobestimmung für Ausfälle durch Partikel
Fehlfunktionen vermeiden, bevor diese entstehen.
Unsere umfassenden Analysemethoden basieren auf den Standards der VDA 19-Richtlinie, des ZVEI-Leitfadens und der Norm IEC TR 61191. Wir erkennen potenzielle Funktionsstörungen frühzeitig und bieten eine detaillierte Risikobewertung von Partikelfrachten.
Durch gemeinsame Audits, hochwertige Analysegeräte und die Interpretation der Ergebnisse helfen wir Ihnen, Risiken zu verstehen, zu bewerten und Fehlfunktionen zu vermeiden. Unsere maßgeschneiderten Lösungen unterstützen Sie entlang des gesamten Fertigungsprozesses, um Ihre individuellen Anforderungen an die Technische Sauberkeit zu erfüllen.
Analysemethoden
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Frittspannanalyse
Bestimmung der Durchbruchspannung und des Leitfähigkeitsverhaltens von Partikelfrachten -
Impedanzspektroskopie
Bestimmung der Hygroskopie von Partiken und
Abschätzung des Impedanzverhaltens -
Fourier-Transformations-Infrarotspektroskopie (FTIR)
Bestimmung der Partikelzusammensetzung -
Rasterelektronenmikroskop (REM/EDX)
Bestimmung des Oxidationsgrades und der Partikelzusammensetzung
Schadensanalyse Ausfallursachen durch Partikel erkennen und beheben
Wir führen eine umfassende Analyse Ihrer Schadensursache durch partikuläre Verunreinigungen gemäß den Standards VDA19 und ISO 16232 durch. Durch die Extraktion und Analyse der Partikelart und
-größenverteilung liefern wir Ihnen detaillierte Lösungsansätze, um das Problem zu beheben und die Bauteilsicherheit zu verbessern.
Unser Ziel ist es, Ihnen präzise Empfehlungen zu geben, die auf den Ergebnissen der Analyse basieren und das Ausfallrisiko Ihrer elektronischen Baugruppen minimiert.
Partikelmessung / Technische Sauberkeit
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Qualitative und quantitative Messung von Partikeln nach Art und Größenverteilung
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Abgleich mit Anforderungen nach der ZVEI Richtlinie Bauteilsauberkeit
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Bewertung auf Beeinflussung der Schadensursache
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Grundlage zur Risikobewertung von Partikeln mit SIR (Surface Insulation Resistance)
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ISO 16232
Technische Sauberkeit - partikelverunreinigungen im fokusUnsere Kompetenz
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Langjährige Erfahrung bei der Risikobewertung von Partikeln und Schadensanalyse durch partikuläre Verunreinigungen
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Mehr als 100 Tier-1-Lieferanten vertrauen auf unsere Expertise
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Engagement im Arbeitskreis Bauteilsauberkeit des ZVEI sowie Mitarbeit am Leitfaden "Technische Sauberkeit in der Elektronik"
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Mitarbeit in der internationalen Standardisierung
Ihr Nutzen
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Analytik und Systemdiskussion - je nach Bedarf
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Enger Austausch vom ersten Kontakt bis zur Lösungsempfehlung
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Handlungsempfehlungen im Systemkontext
Abhilfe-modulTechnische Sauberkeit
Unser Abhilfe-Modul zum Thema Technische Sauberkeit auf elektronischen Baugruppen bietet Ihnen einen Überblick über mögliche Risiken, Beispiele aus der Praxis, intensives Lernen in einer kleinen Gruppe und den Austausch mit einem erfahrenen Referenten.
whitepaper collectionTechnische Sauberkeit in der Elektronikfertigung
Überarbeitete NEUAUFLAGE 2024
Technische Sauberkeit ist besonders wichtig in der Automobilindustrie und wird zunehmend in der Elektronikindustrie relevant, wo Partikelkontaminationen das Ausfallrisiko von Leiterplatten erhöhen. Der Artikel diskutiert Risiken, Normen und Reinigungsverfahren zur Reduzierung dieser Partikel.
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