Baugruppen Schadensursachen erkennen

Schadensursachen erkennen und vermeiden


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[Dr. Markus Meier]

Brief Insight
Erfahren Sie, wie eine Ursachenanalyse bei Fehlfunktionen und Feldausfällen in hochwertigen elektronischen Geräten in der Praxis umgesetzt wird. Fallstudie veranschaulicht Haftungsfragen und Schadensersatz.

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Artikelnummer: DE-2006-08


Whitepaper

Schadensursachen erkennen und vermeiden
Ausfallursachen- und Schadensanalyse von elektronischen Baugruppen.

Abstract

Fehlfunktionen und Feldausfälle in hochwertigen elektronischen Geräten sind häufig Auslöser kostspieliger Rückrufaktionen und juristischer Auseinandersetzungen hinsichtlich Haftungsfragen und Schadensersatzansprüchen.

Wie eine Ursachenanalyse in der Praxis umgesetzt werden kann, wird in diesem Artikel anhand einer Fallstudie veranschaulicht.



Inhaltliche Schwerpunkte

  • Systematische Herangehensweise

  • Kritische Rückstände

  • Ein Blick ins Detail

  • Ursache und Abhilfe

 


Kategorie: Baugruppenfertigung & Analytik / Elektrochemische Migration & Korrosion | Anfrage: auf die Merkliste

Oberflächenreinheit Zestron Meier | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Dr. Markus Meier

Gruppenleiter Reliability & Surfaces, ZESTRON Europe

Dr. Markus Meier studierte und promivierte Chemie an der Technischen Universität München. Er ist Experte auf den Gebieten Grenzflächenchemie und Oberflächenanalytik. Bei ZESTRON Europe arbeitet er als Senior Technology Analyst im Bereich Reliability & Surfaces und ist dort für die Koordination von Forschungsprojekten sowie für die Organisation und Durchführung von Technologie Coachings zu den Themen Schadensanalytik und Risikobewertung verantwortlich.

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