Asistencia en fallos para ensamblajes electrónicos (SMT)

Le apoyamos de forma individual en la determinación de la causa del fallo y le proporcionamos medidas de mejora específicas.

Asistencia en fallos ¿Fallos o problemas de cualificación con placas de circuito impreso ensambladas?

Benefíciese de nuestra experiencia en más de 800 análisis de fallos realizados con éxito en los últimos diez años. Identificamos con rapidez y fiabilidad los verdaderos mecanismos de fallo en sus ensamblajes electrónicos, tanto en devoluciones de campo como en fallos de cualificación según normas de automoción (por ejemplo, muestras C o ensayos de vida útil).
Le proporcionamos recomendaciones claras y aplicables de forma inmediata para resolver el fallo.

En muchos casos, la causa raíz no se encuentra en su propio proceso, sino en cambios dentro de la cadena de suministro: nuevos materiales, variaciones en pastas de soldadura, acabados superficiales, contaminación iónica o diferencias en lotes de componentes. Como experto neutral y mediador técnico, apoyamos la comunicación con sus proveedores e incluso con su OEM cuando es necesario.

Póngase en contacto con nosotros: analizamos su caso de forma rápida, confidencial y orientada a soluciones desde el primer día.

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Asistencia en fallosSoluciones precisas para fallos y mecanismos de degradación

Proporcionamos asistencia técnica precisa y orientada a soluciones cuando se producen fallos en sus conjuntos electrónicos. Nuestros expertos identifican rápidamente los mecanismos de fallo más habituales, como problemas derivados de la corrosión y la humedad, contaminación iónica y residuos de proceso, defectos de adherencia antes del recubrimiento, fallos intermitentes y corrientes de fuga, así como alteraciones térmicas o mecánicas durante la fabricación o el retrabajo.

Para apoyarle de forma efectiva en cada situación de fallo, ponemos a su disposición un enfoque estructurado basado en tres pasos clave:

  • Análisis de fallos preciso
    Con métodos analíticos avanzados (SEM/EDX, FTIR, cromatografía iónica, microscopia de alta resolución), combinados con años de experiencia en procesos SMT y AVT, identificamos las causas reales de los fallos para que no pierda tiempo en hipótesis.

  • Clarificación colaborativa de la causa raíz
    Discutimos los mecanismos de fallo directamente con sus expertos técnicos y, cuando es necesario, con sus proveedores. En muchos casos también gestionamos la comunicación técnica con su OEM para garantizar una resolución transparente.

  • Diálogo orientado a la solución
    Evaluamos las medidas correctivas desde una perspectiva técnica y económica. La solución óptima no siempre es la más costosa: a menudo basta con un ajuste de proceso, una mejora del material o una adaptación en la cadena de suministro para eliminar el problema de raíz.

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Es ist eine Leiterplatte mit Korrosionsschaden zu sehen.  | © Zestron
© @ZESTRON
Elektrochemische Migration zwischen Vias auf einer Leiterplatte | © Zestron

© @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Evaluación de riesgosPrevención de fallos antes de que puedan afectar a sus ensamblajes

Además de la asistencia en fallos, ofrecemos una evaluación preventiva del riesgo para identificar posibles puntos débiles en su proceso antes de que se produzcan problemas. Examinamos factores como la contaminación iónica, los residuos de proceso y la limpieza técnica conforme a VDA 19 / ISO 16232 con el fin de detectar riesgos que puedan afectar a la fiabilidad eléctrica o a la capacidad de recubrimiento.

Sobre esta base definimos medidas de mejora específicas que aumentan la robustez de su proceso y reducen la probabilidad de fallos futuros.

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¿Se enfrenta a graves problemas con sus montajes SMT?Realicemos juntos un análisis detallado y apliquemos medidas específicas

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