Soluciones en la prácticaLimpieza por ultrasonidos debajo de los componentes
Limpieza de ensamblajes con sistemas de ultrasonidos: Lo que debe tener en cuenta sobre la limpieza por ultrasonidos en la electrónica.
procesos de limpiezaLimpieza eficaz de conjuntos con ultrasonidos
La limpieza por ultrasonidos es un proceso importante en la limpieza de conjuntos y se utiliza como parte de un proceso de limpieza más exhaustivo que también incluye otros pasos como el aclarado y el secado. El objetivo es eliminar la contaminación de la superficie de los conjuntos y componentes, así como de la parte inferior de los componentes, mediante ultrasonidos.
Los transductores ultrasónicos de un sistema de limpieza generan ondas sonoras (de presión) de alta frecuencia que crean burbujas de cavitación en todo el baño de limpieza. Estas burbujas tienen un tamaño de unos pocos micrómetros y cambian en función de los cambios de presión. Crecen, se contraen e implosionan cerca de la superficie de la pieza que hay que limpiar y, cuando implosionan, generan chorros de presión que desprenden partículas, fundente, aceites y otros contaminantes de la superficie del conjunto.
Aplicación¿Para qué componentes es adecuada la limpieza por ultrasonidos?
La limpieza por ultrasonidos es adecuada para una amplia gama de componentes y conjuntos, especialmente si tienen zonas de difícil acceso. En el caso de los conjuntos electrónicos, puede tratarse de placas de circuitos, conectores, relés, interruptores, sensores, etc. Incluso las superficies más sensibles pueden limpiarse a menudo con sistemas ultrasónicos modernos.
En general, la limpieza por ultrasonidos es adecuada para una amplia gama de materiales, como metales, plásticos, vidrio, cerámica y caucho. Sin embargo, es importante tener en cuenta que no todos los materiales son adecuados para la limpieza por ultrasonidos. Siempre deben tenerse en cuenta los requisitos específicos de limpieza y la compatibilidad de los materiales antes de utilizar el proceso.
¿por qué la limpieza por ultrasonidos?La limpieza por ultrasonidos ofrece varias ventajas:
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Eficacia: La limpieza por ultrasonidos puede llegar a zonas de difícil acceso, como debajo de componentes con poca separación.
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Minuciosidad: Las burbujas de cavitación microscópicamente pequeñas pueden eliminar incluso los contaminantes más finos.
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Ahorro de tiempo y costes: Como la limpieza por ultrasonidos permite una limpieza eficaz y exhaustiva, puede reducir el tiempo y los costes de mano de obra.
proceso de limpieza por ultrasonidos¿Qué hay que tener en cuenta al instalar un proceso por ultrasonidos?
La limpieza por ultrasonidos es un método eficaz para limpiar conjuntos. Sin embargo, hay que tener en cuenta ciertas condiciones generales, como por ejemplo
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Definición de sus requisitos de limpieza
¿Qué tipo de contaminación hay en los componentes, qué materiales se utilizan, qué significa esto para la compatibilidad de materiales? -
Selección de un sistema adecuado en función de los requisitos
El rendimiento previsto de los conjuntos influye en el tamaño del sistema. También hay que tener en cuenta el rendimiento y otras características del equipo. -
Determinación de los parámetros
Los sistemas ultrasónicos tienen frecuencias firmemente definidas con las que limpian. Si estas frecuencias son compatibles con sus componentes en el montaje debe evaluarse con las pruebas adecuadas.
Nuestros expertos pueden trabajar con usted para averiguar si su proceso en torno a los conjuntos que se van a limpiar es adecuado para un proceso ultrasónico y qué más hay que tener en cuenta. Le apoyamos con nuestra experiencia y le mostramos las posibilidades.
Desde el terreno Limpieza por ultrasonidos bajo componentes
Cuando se sueldan componentes en placas de circuitos impresos, siempre quedan residuos de fundente. Estos pueden ser visibles alrededor de las almohadillas de soldadura u ocultos bajo los componentes. La imagen de la izquierda muestra condensadores de chip soldados y luego desoldados con residuos de fundente bajo los separadores. Si no se eliminan los residuos, pueden producirse, por ejemplo, peligrosos cortocircuitos y, por tanto, el fallo del módulo. La imagen de la derecha muestra estas zonas después de la limpieza por ultrasonidos. Los residuos de fundente también se han eliminado de forma fiable de debajo de los condensadores.
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