Soluciones en la prácticaLa producción electrónica perfecta comienza con la limpieza profesional de esténciles
Evite defectos de impresión y costosos retrabajos mediante una limpieza exhaustiva de plantillas y tamices en SMT
LIMPIEZA DE STENCILS¿Una tarea más… o un paso crítico del proceso SMT?
La limpieza de esténciles suele considerarse una tarea secundaria, aunque tiene un impacto directo en la calidad de impresión y en la fiabilidad de todo el proceso SMT.
Los residuos de pasta de soldadura y adhesivos reducen la transferencia, provocan defectos como puentes, aperturas insuficientes, cortocircuitos, falta de humectación y fallos intermitentes.
Por ello, un proceso de limpieza controlado es esencial tanto para la calidad de cada ensamblaje como para la estabilidad global de la línea SMT. La elección del método, del agente limpiador y del momento adecuado dentro del flujo de producción es decisiva.
limpieza de esténciles La precisión empieza en los detalles
Un requisito importante para obtener resultados de impresión óptimos es que el esténcil o la pantalla estén limpios. Las pastas de soldadura, los adhesivos SMT o las pastas de película gruesa se imprimen o aplican a través de esténciles o pantallas. Los residuos en la superficie del esténcil pueden endurecerse y provocar errores de impresión, por lo que es esencial una limpieza a fondo en esta fase temprana de la producción.
Existen varios procesos de limpieza de pantallas y esténciles que pueden adaptarse a las necesidades individuales.
Limpieza automatizadaPara un alto rendimiento
La producción fiable de conjuntos electrónicos requiere un trabajo preciso en cada paso del proceso de fabricación. Un método de limpieza automatizado es a menudo la mejor opción para la limpieza de esténciles en particular, ya que proporciona resultados de limpieza reproducibles y reduce significativamente los daños mecánicos. De este modo, se consiguen unos resultados de impresión óptimos y una mayor calidad de los conjuntos producidos.
Limpieza manualPara rendimientos bajos
Si el rendimiento es bajo, la limpieza manual de la pantalla puede ser una buena alternativa a la limpieza mecánica. Sin embargo, hay que tener en cuenta algunos pasos importantes para no dañar el esténcil
Esto incluye, por ejemplo, utilizar un paño para esténciles sin pelusas ni residuos y proceder con cuidado sin aplicar demasiada fuerza. Si se tienen en cuenta estos puntos, la limpieza manual de la pantalla también puede dar buenos resultados.
Solución para las erratasLimpieza de erratas y de la parte inferior
Incluso con el mayor cuidado y una limpieza a fondo, pueden producirse ocasionalmente erratas en la placa de circuitos durante la producción de conjuntos electrónicos. Pero no se preocupe: en estos casos, la limpieza de erratas puede poner remedio.
Limpieza de erratas
La limpieza de erratas permite eliminar de forma selectiva las pastas de soldadura aplicadas incorrectamente, lo que se traduce en una mayor calidad de los conjuntos producidos y una reducción de los rechazos. La limpieza es especialmente recomendable para las placas de circuito impreso de alta calidad y doble cara que ya han sido soldadas por una cara, ya que los conjuntos mal impresos ya no tienen que desecharse como piezas defectuosas después de la limpieza. Este proceso puede eliminar eficazmente las erratas.
Limpieza de la parte inferior - Impresión SMT
Para obtener un resultado de impresión óptimo y uniforme en la impresión SMT, es importante limpiar regularmente la parte inferior del esténcil. Un factor importante es la elección del limpiador. No sólo debe tener un buen poder de limpieza y un bajo consumo de medios, sino también ser altamente compatible con la pasta de soldadura utilizada. La limpieza periódica de la parte inferior del esténcil permite mantener un alto nivel de calidad de impresión.
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