Soluciones en la prácticaLa producción electrónica perfecta comienza con la limpieza de esténciles

Evite costosos errores de impresión en la fabricación de ensamblajes electrónicos mediante una limpieza exhaustiva de plantillas y tamices.

LIMPIEZA DE STENCILS¿Una tarea más o un paso crítico del proceso?

La limpieza de stencils suele subestimarse, aunque desempeña un papel clave en la calidad global del proceso de producción.

Los residuos en los stencils afectan la transferencia de la pasta y pueden provocar defectos de soldadura, cortocircuitos o fallos. Por ello, un proceso de limpieza de stencils controlado y fiable es esencial, no solo para la calidad de los ensamblajes individuales, sino también para la estabilidad general de la línea SMT. La elección del método de limpieza, del agente limpiador y su integración en el flujo de producción son factores decisivos.

limpieza de esténciles La precisión empieza en los detalles

Un requisito importante para obtener resultados de impresión óptimos es que el esténcil o la pantalla estén limpios. Las pastas de soldadura, los adhesivos SMT o las pastas de película gruesa se imprimen o aplican a través de esténciles o pantallas. Los residuos en la superficie del esténcil pueden endurecerse y provocar errores de impresión, por lo que es esencial una limpieza a fondo en esta fase temprana de la producción.

Existen varios procesos de limpieza de pantallas y esténciles que pueden adaptarse a las necesidades individuales.

Un empleado del laboratorio prepara una plantilla para el proceso de limpieza.  | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis
La limpieza del esténcil es importante para la producción electrónica. Por ello, el empleado comprueba el esténcil después del proceso de limpieza.  | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Limpieza automatizadaPara un alto rendimiento

La producción fiable de conjuntos electrónicos requiere un trabajo preciso en cada paso del proceso de fabricación. Un método de limpieza automatizado es a menudo la mejor opción para la limpieza de esténciles en particular, ya que proporciona resultados de limpieza reproducibles y reduce significativamente los daños mecánicos. De este modo, se consiguen unos resultados de impresión óptimos y una mayor calidad de los conjuntos producidos.

Limpieza manualPara rendimientos bajos

Si el rendimiento es bajo, la limpieza manual de la pantalla puede ser una buena alternativa a la limpieza mecánica. Sin embargo, hay que tener en cuenta algunos pasos importantes para no dañar el esténcil

Esto incluye, por ejemplo, utilizar un paño para esténciles sin pelusas ni residuos y proceder con cuidado sin aplicar demasiada fuerza. Si se tienen en cuenta estos puntos, la limpieza manual de la pantalla también puede dar buenos resultados.



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Primer plano de un esténcil SMT durante el proceso de limpieza para eliminar eficazmente los residuos de pasta de soldadura y garantizar una calidad de impresión óptima. | © Zestron

Solución para las erratasLimpieza de erratas y de la parte inferior

Incluso con el mayor cuidado y una limpieza a fondo, pueden producirse ocasionalmente erratas en la placa de circuitos durante la producción de conjuntos electrónicos. Pero no se preocupe: en estos casos, la limpieza de erratas puede poner remedio.

Limpieza de erratas

La limpieza de erratas permite eliminar de forma selectiva las pastas de soldadura aplicadas incorrectamente, lo que se traduce en una mayor calidad de los conjuntos producidos y una reducción de los rechazos. La limpieza es especialmente recomendable para las placas de circuito impreso de alta calidad y doble cara que ya han sido soldadas por una cara, ya que los conjuntos mal impresos ya no tienen que desecharse como piezas defectuosas después de la limpieza. Este proceso puede eliminar eficazmente las erratas.

 

Eliminación precisa de la pasta de soldadura aplicada incorrectamente en placas de circuitos impresos de doble cara para reducir los residuos y mejorar la calidad de impresión. | © Zestron
Mantenimiento regular de la parte inferior del esténcil con limpiadores compatibles para garantizar unos resultados de impresión óptimos y constantes. | © Zestron

Limpieza de la parte inferior - Impresión SMT

Para obtener un resultado de impresión óptimo y uniforme en la impresión SMT, es importante limpiar regularmente la parte inferior del esténcil. Un factor importante es la elección del limpiador. No sólo debe tener un buen poder de limpieza y un bajo consumo de medios, sino también ser altamente compatible con la pasta de soldadura utilizada. La limpieza periódica de la parte inferior del esténcil permite mantener un alto nivel de calidad de impresión.


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