Électronique de puissance: robuste et fiable
Comment l’analytique et la modification précises des surfaces constituent la base de procédés de connexion robustes et d’un rendement maximal.
ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCEAnalyse et optimisation efficaces pour améliorer les propriétés de surface
Dans la fabrication de modules de puissance de haute qualité, le rendement (yield) est un facteur déterminant pour les coûts. Mais la multitude d’interfaces matériaux et de surfaces dans la chaîne de production est soumise à de fortes sollicitations thermomécaniques. En même temps, la résistance de ces interfaces est la clé de la fiabilité des modules de puissance haut de gamme. Les différentes surfaces, notamment celles des pièces fournies, sont souvent difficiles à spécifier et soumises à des tolérances et influences liées aux procédés. Cela peut réduire le rendement et affecter les coûts ainsi que la qualité.
Nous vous accompagnons avec une analytique de haute précision et une modification de surface innovante par voie humide afin d’identifier et d’optimiser les facteurs clés des surfaces.
TECHNOLOGIE D’ASSEMBLAGE ET DE CONNEXIONComprendre et relever les défis des interfaces de surface
La soudure, le frittage, le moulage ainsi que le bonding et l’encapsulation au silicone sont des procédés centraux dans la fabrication des modules de puissance. Chaque étape – du die attach et die top au terminal bonding, jusqu’au dissipateur thermique et au transfer molding – exige des propriétés de surface précisément adaptées pour garantir la plus haute qualité et une fiabilité à long terme.
Zestron vous aide à relever les défis spécifiques liés aux interfaces matériaux. Grâce à une analyse ciblée et, lorsque cela est nécessaire, à une adaptation des surfaces, nous contribuons à optimiser le rendement et à assurer la fiabilité durable de vos modules.


ANALYSE DES SURFACESAnalytique précise et interprétation spécifique pour des processus stables
Chaque procédé de connexion impose des exigences particulières aux surfaces des composants. Si celles-ci ne sont pas respectées, cela peut entraîner des perturbations de processus, des problèmes de qualité et du rebut, comme par exemple la délamination du moulage, voire des défaillances sur le terrain. Résultat : des coûts inutiles et des retards de production.
À l’aide de procédés de pointe tels que la MEB/EDX et d’autres méthodes d’analyse modernes, nous examinons les surfaces de vos composants et fournissons une interprétation des résultats adaptée à chaque cas, dans le but d’améliorer la qualité de vos processus. En cas de défaillances de modules de puissance, nous identifions rapidement la cause et développons avec vous des mesures correctives efficaces. Notre longue expérience garantit une solution rapide et ciblée.