
Migration électrochimique: genèse et prévention des défaillances – Partie II
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[Dr. Helmut Schweigart]
Aperçu bref
Découvrez l'importance des résines, des métallisations et du design des cartes électroniques pour prévenir la migration électrochimique. Choix du vernissage et nettoyage inclus.
Forme de livraison : PDF
Réf. de l'art. : FR-1906-02
Livre blanc
Migration électrochimique: genèse et prévention des défaillances – Partie II
Résumé
Cette deuxième partie traite de la prévention de la migration électrochimique. Tout en amont figurent le choix des matériaux (notamment des résines et des métallisations) et le design de la carte électronique (insistance sur l’isolation électrique…). Le choix du vernissage est crucial –même si l’efficacité de celui-ci n’est optimale que s’il s’accompagne du nettoyage de la carte électronique.
Sujets clés
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La prévention via le choix des matériaux et le design du circuit
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Le vernissage
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Nettoyage et fonctionnement en environnement ventilé
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Choix et validation de la méthode de protection
Catégorie: Migration électochimique | Demande: Ajouter aux favoris

Dr. Helmut Schweigart
Responsable du service Reliability & Surfaces, ZESTRON Europe
Dr. Helmut Schweigart a obtenu son doctorat dans le domaine de la fiabilité des modules électroniques et travaille chez ZESTRON Europe depuis les débuts de l'entreprise. Actuellement, il est à la tête de l'équipe Reliability & Surfaces. Il est également membre du conseil d'administration de la GfKORR (« Gesellschaft für Korrosionsschutz », société pour la protection contre la corrosion) et actif au sein des associations professionnelles GUS, ECPE, ZVEI, JEP et IPC.