Migration électrochimique: genèse et prévention des défaillances – Partie I
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[Dr. Helmut Schweigart]
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Découvrez comment la migration électrochimique cause des dysfonctionnements dans les systèmes électroniques en environnements sévères.
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Réf. de l'art. : FR-1905-01
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Migration électrochimique: genèse et prévention des défaillances – Partie I
Résumé
La migration électrochimique est à l’origine de dysfonctionnements des systèmes électroniques. Conséquence de l’humidité, elle intervient là où les cartes électroniques sont amenées à fonctionner dans des environnements sévères ou sous des climats à grandes variations de température et/ou à forte humidité. Voici la première partie d’un article qui en comprend deux.
Sujets clés
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Facteurs favorisant l’apparition de la migration électrochimique
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Migration électrochimique: la dissolution du métal anodique
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La migration des ions métal-liques
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La précipitation des ions métal-liques
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La migration électrochimique comparée aux autres défaillances
Catégorie: Migration électrochimique | Demande: Ajouter aux favoris
Dr. Helmut Schweigart
Responsable du service Reliability & Surfaces, ZESTRON Europe
Dr. Helmut Schweigart a obtenu son doctorat dans le domaine de la fiabilité des modules électroniques et travaille chez ZESTRON Europe depuis les débuts de l'entreprise. Actuellement, il est à la tête de l'équipe Reliability & Surfaces. Il est également membre du conseil d'administration de la GfKORR (« Gesellschaft für Korrosionsschutz », société pour la protection contre la corrosion) et actif au sein des associations professionnelles GUS, ECPE, ZVEI, JEP et IPC.
