Migration électrochimique prévention des défaillances

Migration électrochimique: genèse et prévention des défaillances – Partie II


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[Dr. Helmut Schweigart]

Aperçu bref
Découvrez l'importance des résines, des métallisations et du design des cartes électroniques pour prévenir la migration électrochimique. Choix du vernissage et nettoyage inclus.

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Réf. de l'art. : FR-1906-02


Livre blanc

Migration électrochimique: genèse et prévention des défaillances – Partie II

Résumé

Cette deuxième partie traite de la prévention de la migration électrochimique. Tout en amont figurent le choix des matériaux (notamment des résines et des métallisations) et le design de la carte électronique (insistance sur l’isolation électrique…). Le choix du vernissage est crucial –même si l’efficacité de celui-ci n’est optimale que s’il s’accompagne du nettoyage de la carte électronique.



Sujets clés

  • La prévention via le choix des matériaux et le design du circuit

  • Le vernissage

  • Nettoyage et fonctionnement en environnement ventilé

  • Choix et validation de la méthode de protection

 


Catégorie: Migration électochimique | Demande: Ajouter aux favoris

Expert en propreté de surface Dr Schweigart, Zestron.  | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Dr. Helmut Schweigart

Responsable du service Reliability & Surfaces, ZESTRON Europe

Dr. Helmut Schweigart a obtenu son doctorat dans le domaine de la fiabilité des modules électroniques et travaille chez ZESTRON Europe depuis les débuts de l'entreprise. Actuellement, il est à la tête de l'équipe Reliability & Surfaces. Il est également membre du conseil d'administration de la GfKORR (« Gesellschaft für Korrosionsschutz », société pour la protection contre la corrosion) et actif au sein des associations professionnelles GUS, ECPE, ZVEI, JEP et IPC.

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