Intransparent verkapselte Leistungsmodule zuverlässig prüfen
Zerstörungsfrei zur Ursache und zu wirksamen Abhilfemaßnahmen mit elektrischer Impedanzspektroskopie, EIS.
Elektrische Impedanzspektroskopie (EIS) Ausfälle in verkapselter Leistungselektronik sicher detektieren und bewerten
Wenn Leistungsmodule vollständig vergossen oder durch Moldprozesse unzugänglich sind, stoßen klassische Prüfverfahren an Grenzen.
Bildgebende Methoden wie die Ultraschallmikroskopie zeigen strukturelle Defekte, beantworten jedoch nicht, ob die Isolationsfähigkeit oder das elektrische Verhalten beeinträchtigt ist.
Die elektrische Impedanzspektroskopie erfasst zerstörungsfrei frequenzabhängige elektrische Veränderungen, die auf Blasen, Risse, Delaminationen oder Feuchtigkeitseinflüsse hinweisen, und ermöglicht damit eine funktionale Bewertung der Isolationswirkung.
So werden relevante Schwachstellen frühzeitig erkennbar und geeignete Maßnahmen ableitbar, bevor Ausfälle oder Folgeschäden entstehen.
Elektrische ImpedanzspektroskopieMethode zur zuverlässigen Zustandsbewertung
Sie erhalten eine quantitative Aussage zum elektrischen Zustand verkapselter Leistungsmodule. Die Ergebnisse ergänzen bildgebende Verfahren um eine funktionale Bewertung der Isolationswirkung und zeigen, ob Befunde wie Blasen, Risse, Delaminationen oder Feuchtigkeit die Funktion tatsächlich beeinflussen. Die Beurteilung erfolgt präzise und zerstörungsfrei; das Modul bleibt einsatzfähig.
Die Messdaten erheben wir mit elektrischer Impedanzspektroskopie (EIS).
Schneller zur Ursache, früher zur Lösung
Analysen, die sonst Tage intensiver Fehlersuche kosten, sind häufig innerhalb weniger Stunden abgeschlossen. Das reduziert Stillstandszeiten, beschleunigt Prozessvalidierungen und vermeidet Austausch auf Verdacht.
Die Vorgehensweise eignet sich sowohl für die Fehleranalyse im Feld als auch für die präventive Bewertung in Produkt- und Prozessentwicklung.
Analysemethode Anwendung und Validierung
EIS kann direkt am eingebauten Modul angewendet werden und ist mit den Anforderungen der IEC 61189-2-720 kompatibel.
Durch Kombination mit beschleunigten Stresstests lassen sich Veränderungen durch Feuchtigkeit oder Temperaturbelastung erfassen.
Vergleichsmessungen vor und nach solchen Tests ermöglichen Rückschlüsse auf die Feuchterobustheit und Langzeitzuverlässigkeit eines Moduls.
Typische Anwendungen:
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Bewertung von Mold- und Vergussprozessen
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Identifikation von Delaminationen, Rissen und Blasen
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Untersuchung der Auswirkungen von Feuchtigkeitseinflüssen
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Unterstützung bei Prozessvalidierungen und Feldausfällen
besonderer VorteilIhr Nutzen auf einem Blick
Wer Leistungselektronik herstellt, weiß: Je länger die Fehlersuche dauert, desto höher sind Kosten, Stillstände und Unsicherheit in der Produktion. Genau hier setzen wir an und schaffen einen messbaren Zeitvorteil, unterstützt durch elektrische Impedanzspektroskopie (EIS).
- Technisch
Quantitative Bewertung des elektrischen Zustands verkapselter Leistungsmodule
Ergänzung zu bildgebenden Verfahren für ein vollständiges Diagnosebild
Prüfaufbau in Anlehnung an IEC 61189-2-720 (kapazitive Defekterkennung) - Wirtschaftlich
Schneller Ursachenanalyse und weniger Stillstände
Frühe Erkennung kritischer Zustände in Qualifikation und Feld
Reduzierte Austausch- und Prüfkosten - Praxisbezogen
Einsatz für Monitoring im Produktionsprozess
Unterstützung bei Materialvalidierung und Prozessoptimierung
Fundierte Interpretation durch erfahrene Experten
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Kompetente UnterstützungVon der Messung zur Prozessoptimierung
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