Soluciones en la prácticaLimpieza técnica para sus ensamblajes electrónicos
Tras las impurezas particuladas: por qué la limpieza técnica es decisiva en los ensamblajes electrónicos.
servicios analíticosPara una limpieza técnica máxima: análisis de daños y evaluación de riesgos
Asegurar la limpieza técnica es de vital importancia para garantizar la fiabilidad y longevidad de los conjuntos electrónicos. La contaminación por partículas puede provocar diversos fallos en los conjuntos y sistemas, como cortocircuitos, aislamiento eléctrico en los contactos y reducción de la soldabilidad. Para garantizar que sus componentes funcionan perfectamente y cumplen las normas de limpieza más estrictas, es esencial que las especificaciones de los proveedores incluyan valores límite precisos. Para especificar de forma eficaz y práctica, recomendamos una evaluación exhaustiva del riesgo de las partículas y su posible impacto. Si ya se ha producido una avería, también podemos ayudarle con un exhaustivo análisis de daños.
Averías típicas debidas a la contaminación por partículas
Incluso las partículas más pequeñas en las placas de circuitos impresos pueden provocar graves averías, desde contactos poco fiables hasta fallos totales. Aquí encontrará ejemplos concretos de daños causados por la contaminación por partículas:
Cortocircuitos
Si se acumulan partículas entre dos conductores o componentes eléctricos, pueden producirse cortocircuitos. Esto puede provocar fallos de funcionamiento o incluso la avería del módulo.
Fallo de aislamiento
La contaminación puede afectar a las propiedades aislantes de los materiales de las placas de circuito impreso. Esto puede provocar corrientes de fuga o fallos de aislamiento y perjudicar la integridad eléctrica del módulo.
Oxidación y corrosión
Las partículas que contienen sustancias corrosivas pueden provocar la oxidación y corrosión de los conductores y componentes. Esto puede afectar a la conductividad eléctrica y provocar una mala calidad de la señal o fallos funcionales.
Tensiónmecánica
Las partículas de mayor tamaño o los cuerpos extraños pueden provocar tensión mecánica en las placas de circuitos impresos. Esto puede causar grietas, fracturas o delaminación, lo que puede perjudicar la integridad estructural y dañar el conjunto.
Análisis de riesgosDeterminación del riesgodeaverías debidas a partículas
Evite las averías antes de que se produzcan.
Nuestros exhaustivos métodos de análisis se basan en las normas de la directriz VDA 19, la directriz ZVEI y la norma IEC TR 61191. Reconocemos posibles averías en una fase temprana y ofrecemos una evaluación detallada del riesgo de cargas de partículas.
Mediante auditorías conjuntas, analizadores de alta calidad e interpretación de los resultados, le ayudamos a comprender y evaluar los riesgos y a evitar fallos de funcionamiento. Nuestras soluciones personalizadas le ayudan a lo largo de todo el proceso de producción a cumplir sus requisitos técnicos individuales de limpieza.
Métodos de análisis
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Análisis de la tensión de la frita
Determinación de la tensión de ruptura y del comportamiento de la conductividad de las cargas de partículas -
Espectroscopia de impedancia
Determinación de la higroscopicidad de las partículas y
estimación del comportamiento de la impedancia -
Espectroscopia infrarroja por transformada de Fourier (FTIR)
Determinación de la composición de las partículas -
Microscopio electrónico de barrido (SEM/EDX)
Determinación del grado de oxidación y de la composición de las partículas
Análisis de fallos Reconocimiento y eliminación de las causas de los fallos debidos a partículas
Llevamos a cabo un análisis exhaustivo de la causa de su avería provocada por la contaminación por partículas de acuerdo con las normas VDA19 e ISO 16232. Extrayendo y analizando el tipo de partícula y la distribución de tamaño
, le proporcionamos enfoques de solución detallados para eliminar el problema y mejorar la seguridad de los componentes.
Nuestro objetivo es proporcionarle recomendaciones precisas basadas en los resultados del análisis y minimizar el riesgo de fallo de sus conjuntos electrónicos.
Medición de partículas / limpieza técnica
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Medición cualitativa y cuantitativa de partículas según tipo y distribución de tamaños
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Comparación con los requisitos según la directriz ZVEI sobre limpieza de componentes
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Evaluación de la influencia en la causa de daños
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Base para la evaluación de riesgos de partículas con SIR (resistencia de aislamiento superficial)
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ISO 16232
Limpieza técnica: La contaminación por partículas en el punto de miraNuestraexperiencia
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Muchos años de experiencia en evaluación de riesgos de partículas y análisis de daños debidos a la contaminación por partículas
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Más de 100 proveedores Tier 1 confían en nuestra experiencia
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Participación en el grupo de trabajo sobre limpieza de componentes de la ZVEI y colaboración en la directriz "Limpieza técnica en electrónica".
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Colaboración en la normalización internacional
Sus ventajas
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Análisis y discusión del sistema, según sus necesidades
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Diálogo estrecho desde el contacto inicial hasta la recomendación de soluciones
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Recomendaciones de actuación en el contexto del sistema
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