VIGON® A 201

Votre bénéfice VIGON® A 201

Le nettoyant MPC® est spécialement adapté à l'élimination des résidus de flux, aussi bien des pâtes à braser sans plomb que des pâtes à braser sans plomb, et garantit des brasures brillantes après le nettoyage sans utiliser d'additifs supplémentaires. Il obtient de très bons résultats dans les processus de pulvérisation lors du nettoyage des interstices capillaires, par exemple sous les composants à faible stand-off.

• Convient pour les low-standoffs
  Très performant pour le nettoyage sous les composants à faibles espaces interstitiels, tels que micro-BGA, flip chips et composants 01005.
• Longue durée de vie du bain, coûts réduits
  La grande capacité de chargement du bain permet une plus longue durée de vie du bain, des coûts de maintenance réduits et un coût moindre par pièce nettoyée.
• Nettoyage sans résidus
  Il se rince facilement et ne laisse pas de résidus sur les surfaces.
• Préparation optimale pour les processus suivants
  Dans le cas des puces retournées/CMOS, le nettoyant réduit le taux de vide lors de l'underfill et améliore la résolution de l'image en éliminant les flux de débris. Pour les LED de puissance, il améliore la qualité du bonding à fil mince, la conversion de la lumière et la durée de vie en éliminant de manière optimale les flux après la fixation.
• Mesure de la concentration manuelle et automatique
  Peut être mesuré automatiquement et numériquement en temps réel avec le ZESTRON ® EYE. Le ZESTRON ® Bath Analyzer 10 est disponible comme méthode de mesure manuelle pour un contrôle rapide et simple de la concentration en détergent.
• Préparation du nettoyant
  Pendant l'utilisation du VIGON® A 201, l'adsorber HM1 peut éliminer les métaux lourds du bain de nettoyage.